AMDがRyzen 7000プロセッサ シリーズで使用環境により破損するおそれがあると発表。BIOSの更新を喚起

AMDが過剰な電圧によりRyzenチップが部分的に溶融する問題を修正する予定があると発表しました。

参照：AMD Shares Fix for Ryzen Burnout Failures, New BIOSes Coming (Updated)

BIOSのアップデートを行うよう喚起さています。
BIOSの更新に関してはご使用のメーカーで確認を行う必要があるようです。